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特殊原料硅微粉系列

 

 

 

 

一、熔融硅微粉概述:

 

  熔融硅微粉Fused silica是选用优质的天然石英,通过独特处理工艺加工而形成的粉末,通过高温处理,其分子结构排列由有序排列转为无序排列。其色白,纯度较高并具有以下特性:极低的线膨胀系数;良好的电磁辐射性;耐化学腐蚀等稳定的化学特性;合理有序、可控的粒度分布。熔融硅微粉使用范围十分广泛。

 

 

 

 

 

二、我司产品规格表:

 

熔融硅微粉规格

400

600

800

1000

1500

2000

3000

4000

6000

8000

 

 

 

 

三、熔融硅微粉性能参数:

 

化学成份

物理性能

SiO2%

99-99.9

结晶态

无定型

Fe2O3%

≤0.010

熔点℃

1700-1750

Al2O3%

≤0.10

沸点℃

2230

水份%

≤0.04

密度g/cm

2.0-2.65

烧失

≤0.10

莫氏硬度

7-7.5

电导率μs/cm

≤3

包装kg

25

 

 

 

 

四、熔融硅微粉的特点及优势:

 

  熔融硅微粉是选用天然石英,经高温熔炼,冷却后的非晶态二氧化硅作为主要原料,再经独特工艺加工而成的微粉。该产品纯度高,具有热膨胀系数小,内应力低,高耐湿性,低放射性等优良特性。并具有以下特性:极低的线膨胀系数;良好的电磁辐射性;耐化学腐蚀等稳定的化学特性;合理有序、可控的粒度分布。主要使用于电子封装、熔模铸造、高档电气绝缘、油漆涂料、硅橡胶等行业。

 

 熔融硅微粉的优势:

 

1.非常低的膨胀系数,低粘度和高流动性,可实现高的添加量或填充量,因而可实现良好的尺寸安定性并减少翘曲;

 

2.提供更好的MSL效能,符合绿色EMC配方设计的阻燃要求;

 

3.非常低的离子含量,具有优越的耐高温高湿储存性能和使用寿命,并降低封装产品的失败;

 

4.低粘度和高流动性节省制程的时间,改善生产效率,降低生产成本;

 

5.高纯度,非常低的介电常数(Dk)和消耗因素(Df),可制作高频高速且低信号损耗应用的复合材料。

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